台湾天翼BGA锡球,有铅锡珠0.36/瓶/25W

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旭日东升科技长期销售台湾天翼科技BGA锡球．自产自销BGA助焊膏，BGA返修助焊膏,无铅松香膏,无铅锡膏,无铅助焊剂.

天翼科技是台湾家通过TS 16949认证的锡球制造商．

锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应．

球径公差***严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米．

自制精练材料，强化锡球焊接能力．可提高客户良率．

添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度．

包装材料使用抗静电材质．切符合ROHS规范

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