供应BGA助焊膏/美国BURNLEY助焊膏

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美国Burnley助焊膏适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。

*XH-228为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

产品包装： 100G、10CC

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东莞市长安星航锡业制品有限公司主营产品：
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