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BR50A系列无铅锡膏的优点主要表现为残留物极少，焊锡粉末小，极少发生锡球；连续印刷时可获得稳定的印刷性，有良好的可焊性和润湿性；可获得如同锡铅合金同样的回流焊接面，适用于无铅元器件的装贴；具有良好的印刷沈积量与低坍塌性、耐重复印刷，满足高分辨率的印刷需求，可印至0.25mm的圆形和0.2mm间距的焊盘；回焊后优异的抗空洞性，实现高良率与高耐用性的成品，并且能以更合理、有竞争力的价格嘉惠国内厂商。适合半自动和自动印刷。

此外这款无铅锡膏还具备以下五大优势：

1、扩散性：取锡膏过微蚀的铜片,在此铜片上印刷锡膏,过回焊炉后测量锡膏厚度计算，结果扩散性结果高达86％以上。

2、坍塌性：将锡膏印刷在PAD(间距0.3mm),在150度5分钟后用显微观察。结果锡膏在150度,5分钟后排列整齐,无下蹋现象。

3、导电性：将锡膏印刷在PAD(间距0.3mm),过回流焊接后,测试阻抗，结果约2.6A合格。

4、破坏力推力测试：在印刷后，过回焊炉成品，取20片做破坏性推力。结果20片均大于10牛顿力。（标准需大于8牛顿）。

5、腐蚀性：将锡膏印刷在铜片上,静止在恒温箱中5天后观察铜面是否变色。结果均无变色