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熔点	普通178—183度℃	粘度	200（Pa·S）Pa·S（Pa·）
颗粒度	25（um）μm（um）	清洗角度	免洗型

工厂直销（DAIKIN）深圳同德品牌助焊膏。适合南北桥，显卡，手机芯片，电玩芯片焊接，植球，BGA芯片返修专用。（DAIKIN）深圳同德品牌助焊膏国内同行业知名品牌，残留物少,焊点亮,烟雾少,无刺激气味,不跑球。

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深圳市龙岗区平湖同德电子商行主营产品：
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