FD-1097无铅免洗锡膏

我司研发出的无铅免洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少球型锡粉炼制而成,性能稳定，有优越的溶解性和连续印刷性,焊后残留物少，无需清洗。另外FD-1097系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的需要。二、产品特点 1．润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；2．印刷性非常稳定，长时间印刷时，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移；3．良好的焊接性能，可适应不同档次焊接设备的要求；4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；5．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。6．印刷时具有优异的脱模性，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。7．焊点饱满、光亮，永久如新。8．良好的印刷滚动性及落锡性，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。 项目规格熔点138℃密度8.75 g/cm3拉伸强度60.4 Mpa延伸率46% 项目规格测试方法外观浅灰色，圆滑膏状无分层目视焊剂含量（wt%）11.5±0.5JIS Z 3197 6.1粘度（Pas）190±15.0 Malcom粘度计颗粒体积 25~45microns（Mesh-325 500）IPC-TM 650 2.2.14扩展率＞90%JIS Z 3197 6.10 表面绝缘阻抗值Ω＞1.0×10955℃ 95%RH 96Hrs铬酸银纸测试无白斑JIS Z 1976 2.3.3水萃取阻抗＞50000ΩJIS Z 3197 6.7锡珠测试一级IPC-TM 650 2.4.43回焊特性无不熔锡或黑色残留目视铜板腐蚀合格（无穿透腐蚀）JIS Z 1976 6.1