FD-1096无铅免洗锡膏

我司研发出的无铅免洗型焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少球型锡粉炼制而成,性能稳定,有优越的溶解性和连续印刷性,焊后残留物少,无需清洗。另外FD-1096系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的需要。产品特点 1．良好的润湿性，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量。2．印刷性非常稳定，连续印刷时粘性变化极小，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移。3．良好的焊接性能，可用于热风式回焊制程。4．焊接后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。5．掺入的脱模技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。6．焊点平整、饱满。7．印刷滚动性及落锡性好。项目规格熔点183℃密度8.58g/cm3 项目规格测试方法外观浅灰色，圆滑膏状无分层目视焊剂含量（wt%）12±0.5JIS Z 3197 6.1粘度（Pas）190±20.0 Malcom粘度计颗粒体积 25~45microns（Mesh-325 500）IPC-TM 650 2.2.14扩展率＞90%JIS Z 3197 6.10 表面绝缘阻抗值(Ω)＞1.0×10955℃ 95%RH 96Hrs水萃取阻抗＞50000ΩJIS Z 3197 6.7锡珠测试一级IPC-TM 650 2.4.43回焊特性无不熔锡或黑色残留目视铜板腐蚀无穿透腐蚀JIS Z 1976 6.1