台湾锡球，无铅BGA锡球,BGA锡珠

優質ＢＧＡ錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點，而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供優質錫球產品的關鍵。

重慶群崴錫球生產的設計來于ＩＣ發達地臺灣，具有先進性、高精度、高準確性、由臺灣專業人士予以製造研發，並裝備多種來自日本、德國、美國和臺灣進口的高精度檢查儀器。

ＢＧＡ錫球產品規格

球徑與公差

錫球包裝方式

重慶群崴錫球的包裝採用ＥＳＤ瓶裝及紙箱包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。

錫球各項檢測標準

1 球徑、圓度檢驗標準：

2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準：

3.合金成份檢驗標準：

4.迴焊、推拉力、熔點檢驗標準:重慶群崴錫球的優點:

1、錫球高真圓度、單一球徑表面無缺陷

2、錫球高純度與高精度之成分控制

3、錫球產品無靜電、高良率生產

錫球介紹

重慶群崴生產的BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科技快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其錫球具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳，從而提升產品組裝優良率。BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:重慶群崴錫珠(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。

錫球的使用過程 錫球製品工藝流程：

專業術語解釋:

SMT - Surface Mount Technology 表面封裝技術

flip chip 倒裝片

BGA - Ball Gird Array 球柵陣列封裝

CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝

Ceramic Substrate 陶瓷基板

Information Processing System 資訊處理系統

化學成份與特性

合金成分熔點(℃)用途固相線液相線Sn63/Pb37183183常用錫球Sn62/Pb36/Ag2179179用於含銀電極元件的焊接Sn99.3/Cu0.7227227無鉛焊接Sn96.5/Ag3.5221221無鉛焊接Sn96/Ag4221232無鉛焊接Sn96.5/Ag3/Cu0.5217219無鉛焊接