三诺公司生产销售无铅低温锡膏LED灯专用

无铅中温锡膏熔点179℃；作业温度需求200-225℃(Time120~180Sec);为目前最适合的焊接材料；由于中温作业提升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模块。

无铅锡膏具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。

1.产品规格Specification合金成分Alloy CompositionSn64/Bi35Ag1金属含量Metal Content90Weight%锡粉粒度Powder Size25μm-60μm(Type2.5)助焊剂规格Flux TypeRM

2.技术资料Technical Data

2-1锡粉SOLDER POWDER -合金成分ALLOY COMPOSITION

Per J-STD-004Sn BiAgCuAsSbZnFeAlCdPd64+0.5 Bal1.00.080.010.120.0050.020.0050.0050.03粉末形状Powder Shape 圆球状Spherical粉末粒径Powder Size 25μm-60μm熔解温度Melting Point 179℃

2-2助焊剂Medium序号项 目说 明检测方式1助焊剂规格RMA-免洗型

Flux TypeR,RMA,RA分类2铜镜腐蚀测试合格

Copper Mirror TestJIS Z 3197

Pass3表面绝缘阻抗(SIR)

Sur Insulation Resistance

IPC-B-25标准测试>1.00E+8Ω(Cleaned)

>1.00E+8Ω(Cleaned)

168Hours,T=85℃IPC-SF-818

IPC-SF-819

85%RH4铬酸银试纸检测

Silver Chromate Test合格(无变色)

<0.0075% PassIPC-TM650 2.3.33

2-3锡膏SOLDER PASTE(钢版印刷方式Stencil Printing)

序号项 目说 明检测方式1粘度范围

Viscosity Range600±10%KcPsBrookfield

(25℃,5rpm,10min.)2塌陷性

Slump Test0(at25℃)IPC-SF-8193粘着力

Tackiness58gm/mm2ANSI/PC-SP-8194金属含量

Metal Content90% 5印刷特性

Printability适用于Fine PitchJIS Z 3284 4

升温区25℃~140℃ 预热区140℃~180℃ 熔融区180~230℃ 冷却区220℃~200℃

1.5~2.5℃/S 0.3~0.4℃/S 1.2~1.5℃/S 1.0~2.0℃/S