型号 |
SANO305 |
合金组份 |
SNAGCU |
熔点 |
217℃ |
粘度 |
230（Pa·S）Pa·S（Pa·） |
颗粒度 |
25-45（um）μm（um） |
清洗角度 |
RMA |
品牌/型号 |
SANO/SANO305 |
发布日期: 2012-5-21 9:41:33
信息描述：无铅免洗锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前最适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物极小无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。 无铅免洗锡膏系列特性表 项 目特 性特 性测试方法金属含量Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2JIS Z 3282(1999)锡粉粒度25-45 μm25-45 μmIPC-TYPE 3熔 点217℃217℃根据DSC测量法印刷特性> 0.2mm> 0.2mmJIS Z 3284 4锡粉形状球形球形JIS Z 3284(1994)助焊剂含量11.3 ± 0.211.4 ± 0.2JIS Z 3284(1994)含氯量< 0.1%< 0.1%JIS Z 3197(1999)粘
度190 ± 20Pa''s190 ± 20Pa''sPCU型粘度计，Malcom制造
25℃以下测试530 ± 50Kcps530 ± 50Kcps水萃取液电阻率> 1×104Ωcm> 1×104ΩcmJIS Z 3197(1997)绝缘电阻测试> 1×1010Ω> 1×1010ΩJIS Z 3284(1994)塌陷性< 0.15mm< 0.16mm印刷在陶瓷板上，在150℃加热
60秒的陶瓷锡珠测试合格合格印刷在陶瓷板上，熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察扩散率< 86%> 85%JIS Z 3197(1986)6.10铜盘侵蚀测试合格、无侵蚀合格、无侵蚀JIS Z 3197(1986)6.6.1残留物测试合格合格JIS Z 3284(1994) SANO无铅锡膏回焊曲线图
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