北京埃森恒信电子技术有限公司
主营产品:焊接材料与附件
2023年08月15日 12:58
加工定制 |
否 |
是否现货 |
是 |
型号 |
HSZ6 |
类型 |
手动 |
适用范围 |
BGA手动植球 |
标准直径 |
5×5~58×58mm |
材质 |
白钢 |
产品别名 |
BGA植球工具 |
长度 |
15cm |
规格 |
15*15*5cm |
焊接电流 |
无 |
焊芯直径 |
无 |
熔点 |
无 |
药皮性质 |
无 |
助焊剂含量 |
无 |
此种植球器具有快速聚中功能,能够准确地将芯片放置在被植球位置上,无需调整。可以同时满足方形和矩形两种芯片的需求。节省调整聚中的时间,大大提高了工作效率。
适应范围广,能够加工不同规格的芯片,可在5×5~58×58mm范围内任意选择,加工芯片厚度达到5.5mm。
此种植球器设计合理,使用方便。这是目前一种较为理想的BGA植球工具。
植球器的使用方法
(1) 根据BGA芯片规格,选用相同规格的网板,用内六角螺钉将网板压框和网板旋紧在上盖的槽内;
(2) 将已经刷好助焊剂的芯片,放置在Z轴的托架上,通过旋动X、Y和Z轴的手柄,使芯片自动聚中并停止在网板下面;(X、Y轴的旋动手柄向内旋为紧,反之为松;Z轴向外旋为升,反之为降。)
(3) 扳动机壳两侧的弹簧压片,压紧上盖;
(4) 把锡球撒在网板框内,晃动壳体,锡球会通过网板上的网孔均匀落在被植芯片上,或用刮板轻轻将锡球刮入网板的网孔内;
(5) 植球工作结束后,压住上盖,待松开机壳两侧的弹簧压片,壳体内的开启顶杆会自动将机壳与上盖分离;
(6) 旋松X、Y轴手柄,用镊子将芯片取出;
(7) 将上盖内的剩余锡球集中到排珠槽内,旋松排珠螺塞,锡珠会通过排珠孔流入备用的瓶里,然后旋紧排珠螺塞;
(8) 使用清洁剂和毛刷清洁网板,备用;
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