供应美国OKI RxP系列烙铁头

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RxP返修用内置发热芯的烙铁头

以下返工用烙铁头适用于MFR-HSR焊接手柄，用于MFR单路和双路平台的焊接手柄

它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。

RFP-DL1隧道型SOIC14-16芯片用

RFP-DL2隧道型SOIC8芯片用

RFP-DL3隧道型

RFP-SL1槽式型0805芯片封装

RFP-SL2槽式型1206芯片封装

RFP-BL1铲型10mm(0.4＂)

RFP-BL2铲型16mm(0.63＂)

RFP-BL3铲型10mm(0.87＂)

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