烟台达世电子材料有限公司
主营产品:
2023年09月01日 16:01
' 含铅锡膏 lead solder paste 达世电子材料
产品介绍 Producter Description 烟台达世电子材料
品牌DOSCH型号SF200-90-T3-SN62成份Sn62/Pb36/Ag2熔点179颗粒度T3(25-45微米)包装500g/瓶特性残留物无腐蚀,便于清洗。持久的原件定位时间持久的开放时间使用Sn632具有独特的抗立碑配方。较长的印刷停顿时间 >1小时无色残留,便于检测。适合细小间距,网板印刷速度达200mm/s。优异的抗坍塌性能。
应用指南 Driections For Use 烟台达世电子材料 SF200系列锡膏属于免洗,含铅锡膏,适合高速印刷和空气/氮气环境中回流焊,具有宽广的工艺窗口。适用于细小间距和0201元件等较高要求应用,焊点光亮,适用于消费类电子产品。
储存与使用:
。储存温度2-10°,寿命6个月。
。从储存处取出,需要放在室温下解冻4-8小时,回 到室温时才能使用。
。用剩的锡膏不能和新鲜锡膏储存在同一个罐中。
印刷:
SF200系列锡膏适合大批量钢板印刷。使用3#锡粉,最小可以印刷元件QFP引脚16密耳(0.4mm)的间距。使用激光切割、电抛光、或电铸网板,钢网厚度0.1-0.15mm.传统金属刮刀建议使用60℃斜角印刷,印刷速度可以从25mm/秒到200mm/秒。 SF200不需要高的印刷压力(一般0.5-1.0磅/英寸),尤其适用于双面印刷工艺。印刷停止超过90分钟,仍可继续良好印刷。印刷滚动直径1.5-2.0cm,达到1cm时加入新的锡膏。在以上条件下,可获得的印刷效果。
回流:
SF200系列锡膏适合IR,传送带,导热带,气相和激光回流。
SF200系列锡膏适应多种工艺曲线-直线上升式RTS或浸润式RSS
RSS: 1.室温升到130~165℃,升温速率控制在1-2℃/sec
2.在130~165℃,保持60-120sec
3.由130~165℃升温到回流温度,升温速率小于2℃/sec
4.回流区峰值温度控制在205~225℃
5.回流区时间控制在30-75sec
RTS:上升斜率控制在0.7℃/S~2.0℃/S,回流时间30-75sec,峰值温度205~225℃
参考曲线:
清洗:
SF200残留可以安全的留在PCB板上,不会产生长期的可靠性问题。但如果有特别要求需要清楚残留,可以使用传统的清洗溶剂CLF800,对于钢板清洗和印错的板推荐使用CLF01溶剂清洗剂。DOSCH含铅锡膏SF200系列推荐产品 烟台达世电子材料
型号合金成分锡粉粒度(μm)应用包装SF200-90.5-T3-SN63SN63/PB3725-45通用锡铅共晶合金,广泛应用于手机,电脑主板,LED,通讯设备等500g/瓶SF200-90-T4-SN632SN62.8PB36.2AG0.420-38含银锡铅合金,含银增强流动性,独有的防立碑配方500g/瓶 购买须知 lead solder paste 达世电子材料
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