吴江市泰德电子专业供应多款日本田村锡膏

产品介绍：

品名TLF-204-NH测试方法合金构成(%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)融点(℃)216-220DSC测定焊料粒径(μm)25-41激光分析助焊剂含量（%）12JISZ3284(1994)卤素含量（%）0JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）210JISZ3284(1994)触变指数0.55JISZ3284(1994）

田村锡膏性能特点：

●使用无卤素助焊剂；

●使用无铅焊锡（锡、银、铜）合金；

●连续印刷时，粘度不随时间变化而发生变化，印刷性能稳定；

●针对空气回流焊也能取得较好的焊接性；

●无铅焊锡，在高温回流环境下，显示优越的耐燃性能；

●免清洗锡膏，具有高信赖性。

有铅田村锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A

无铅田村锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111

无卤田村锡膏：TLF-204-NH