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有铅锡膏（JT-SP370-F3)

锡膏成分：Sn63Pb37

一. 产品特点

1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷

2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移

4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性

5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用

6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求

7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判

8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺

三.锡膏技术特性助焊剂性能参数助焊剂等级ARJ-STD-004氯含量＜0.2wt%电位滴定法表面绝缘阻抗(SIR)加温潮前＞1×1013Ω25mil 梳形板加温潮后＞1×1012Ω40℃90%RH 96Hrs水溶液阻抗值＞1×105Ω导电桥表铜镜腐蚀试验合格（无穿透腐蚀）IPC-TM-650铬酸银试纸试验合格（无变色）IPC-TM-650残留物干燥度合格In house锡膏性能参数金属含量85~91wt%（± 0.5）重量法（可选调）助焊剂含量9~15wt%（± 0.5）重量法（可选调）粘度罐装200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃)T3,90%metal for printing粘度罐装200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃)T3,90%metal for printing针筒80 Pa.s±10% Malcolm (10rpm,25℃)T4,87%metal for syringe触变指数0.55 ± 0.05In house扩展率＞90%Copper plate(Sn63,90%metal) 坍塌试验合格J-STD-005锡珠试验合格In house粘着力（Vs暴露时间）48gF (0小时)IPC-TM-650 ± 5%56gF (2小时) （2小时）68gF (4小时) （4小时）44gF (8小时) （8小时）钢网印刷持续寿命＞12小时In house保质期半年5~10℃密封贮存※具体参数请参照相应产品的产品承认书

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