供应4﹟305零卤锡膏

产品简介/Product Description

(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)系列是一款无铅无卤免洗焊锡膏。由特殊改良助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合成，具有优异的印刷性能，即使对于超细间距元件也有优异的表现。

超宽的回流焊接工艺窗口让产品在面对OSP、喷锡、镀镍/金等PCB 处理方式时均有完美的表现。焊接后焊点外观光亮，松香残留少，低不良率有助于减少重工和提高生产直通率。满足IPC Ⅲ 规范中焊点内空洞率的限定值，保证焊点的高可靠性。

性能/ Features&Benefits

1.优异的印刷性能，可以满足最快200mm/sec 的高速印刷要求。

2.连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。

3.超宽的回流焊接工艺窗口。

4.产品可靠性高，使用稳定。

5.产品符合欧盟ROHS 和EN14582 卤素标准。

6.焊接后焊点可靠性高，松香残留少。

7.可以在空气和氮气环境下进行回流作业。

8.适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。

产品是出口欧盟，日本的新的环保规格，这种产品估计会很快占领国际市场，成为一种新的无铅环保锡膏的发展趋势。