供应KOKI无铅锡膏

KOKI公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。

通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。

无铅型号

类别 S3X58-M405 S3X58-405-2 S3X58-406-3 S3X58-M406 S3X48-M500

S3X48-M401-A S3X58-M401-A S3X58-M650-3 S3X58-M406-5

合金 合金成分(%) Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 Sn95.8,Ag3.5, Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 Sn96.5,Ag3.5 Sn89,Zn8,Bi3

Cu0.5,Sb0.2

熔点温度

(℃) 217-218 217 217 221 193-199

形状 球体 球体 球体 球体 球体

粉末粒度

(微米) 20-38 20-45 20-38 20-38 20-45

助焊剂 卤素含量(%) 0 0 0 0 0

表面绝

缘阻抗 初始值

(Ω) >1*1013 >1*1013 >1*1012 >1*1012 >1*1013

潮热后

(Ω) >1*1012 >1*1012 >1*1011 >1*1011 >1*1012

水溶阻抗

(Ω㎝) >5*104 >5*104 >1*105 >2*104 >5*104

助焊剂类别 ROL0 ROL0 ROL0 ROL0 ROL1

产品 助焊剂含量(%) 11.5 12 11 12 12

黏度(Ps) 2000±10% 2000±10% 2000±10% 1900±10% 2,300±10%

1700±10% 1700±10% 1700±10%

铜镜腐蚀实验 ps ps ps ps ps

扩散性(%) >85 >85 85 85 85

粘着力 >24 hours >24 hours >24 hours >24 hours >24 hours

保质期(10℃以下) 6个月 6个月 6个月 6个月 3个月

特点用途 适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。 无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣 无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣