无铅低温含银焊锡膏LF-RMA5E23

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1.名称：无铅低温含银焊锡膏

2.型号LF-RMA5E23

3.成分Sn64Bi35Ag1.0

4.锡粉粒径25-45um

5..简介：免清洗含银低温无铅锡膏

6.特性：印刷稳定性好，抗坍塌性良好，适合细间距印刷；由于低温作业提升制造良率；焊后残留少，无色透明，表面绝缘阻抗高。

7.熔点156-172℃

8.使用范围：广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板。

9.包装500g

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