高铅焊锡膏RMA3G23 - 全天候商务网

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1.名称：焊锡膏

2.型号RMA3G23

3.成分Sn5Ag2.5Pb92.5

4.锡粉粒径25-45um

5..简介：无卤素免清洗高铅焊膏

6.特性：焊点饱满、不残留、易点胶。印刷持久,焊点光亮,气孔率低。

7.熔点280℃

8.使用范围：适用于半导体功率器件的封装焊接,同时可满足印刷和自动点胶。

9.包装500g

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苏州国通科技有限公司主营产品：
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针筒焊锡膏LF-RMA1A44

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