无铅免清洗锡膏、阿尔法锡膏EGP-130、精密间距贴片锡膏

Alpha-EGP-130

无卤化物、免清洗焊膏

描 述

Alpha-EGP-130 焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品，在连续表面贴

装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括 SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）和 SAC0307

（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）等合金配方。该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊

球缺陷等属性。

技术规格

项 目 规格

10 rpm，Malcom 粘度:

1） 89.0% 金属含量，SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）/

SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）

2） 88.5% 金属含量，SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）/

SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）

1） 1900 poise

2） 1700 poise

粉末尺寸 20 - 38µm

粘附力 (JIS-Z-3284 App.9, 24 小时) > 100 gf

网板寿命 > 8 小时

热塌陷 (JIS-Z-3284 App.8) 合格，不接触；

焊接残留颜色 无色透明

焊球测试 (JIS-Z-3284 App.11) 合格，聚合 水平 ：1

卤化物含量 无卤化物

腐蚀性测试 (JIS-Z-3284 App.4, 助焊剂残留) 合格，无颜色变化

铜镜腐蚀性测试 (JIS-Z-3197, 8.4.2) 合格，无铜剥落

铬酸银试纸测试 (JIS-Z-3197, 8.1.4.2.3) 合格，无颜色变化

迁移测试 (JIS-Z-3284 App.14) 合格，>1X10 9 ohm

表面绝缘阻抗 (IPC J-STD 004B) 合格，>1X10 9 ohm

表面绝缘阻抗 (Bellcore GR-78-CORE) 合格，>1X10 10 ohm

润湿/不润湿测试 (JIS-Z-3284 App.10) 合格；铜片，2 级；

产品保存寿命（存储条件：0 - 10ºC；使用前开盖升温至室温） 6 个月(由生产日期起)

产品包装规格 500gm 罐装

应用

印刷*

- 刮刀压力：0.15 - 0.25 kg/cm

- 挤压速度 ： 10-50 mm/s

- 焊膏滚动直径：1.5-2.0 cm

- 分离速度：1–20 mm/s

- 刮刀提升高度：10-15 mm

* 网 板厚度： 0.10mm - 0.15 mm （4 - 6 mil ）距 ，间距 0.4 - 0.5 mm （0.016" - 0.020" ）

回流

- 干燥空气或氮气

- 开始升温速度: 1 - 3°C/秒；

- 160 - 180° C 保温时间: 60-90 秒

- 液相点以上停留时间: 30 秒

- 峰值温度: 230-240°C

- 冷却速度：3-7°C/秒