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原装进口美国BURNLEY助焊膏DM-200-BU 环保GBA植球返修用焊锡膏

2023年12月15日 11:29

价格 35元/个（起订量： 1个 | 可售数量：面议）
店铺地址广东深圳中国广东深圳宝安区沙井街道上寮社区上南路段德普沙井电子市场二期B座一层B236

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详情描述

型号	DM-200-BU	合金组份	无合金成份
熔点	60	粘度	90（Pa·S）（Pa·）
颗粒度	0.001（um）（um）	清洗角度	免清洗

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产品信息

美国BURNLEY原装进口，正品的膏体是剔透白色膏体。型号： DM-200-BU 适用于BGA植球，半导体封装，返修。电脑主板南北桥，通信，显卡等BGA都适用。产品特点： 1：本产品为免清洗焊锡膏，残留物极少，无需清洗。2：残留物为无色透明状，外观表现优秀。3：印刷性能优良，有适用于手工和机器印刷。4：脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。5：保湿性好，可适应长时间印刷。6：能适应0。3mm间距的印刷要求。7：良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。8：较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。9：焊后锡珠极少，残留物的腐蚀极少。包装方式：100G/瓶

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