田村Tamura无铅锡膏TLF-204-93

品名 合金构成(%) 融点(℃) 焊料粒径(μm) 助焊剂含量（%） 卤素含量（%） 粘度（Pa·s） 200 [table][tr][td] 品名[/td][td] TLF-204-93[/td][td] 测试方法[/td][/tr][tr][td] 合金构成(%) [/td][td] Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 [/td][td] JISZ3282(1999) [/td][/tr][tr][td] 融点(℃) [/td][td] 216-220 [/td][td] DSC测定 [/td][/tr][tr][td] 焊料粒径(μm) [/td][td] 20-41[/td][td] 激光分析 [/td][/tr][tr][td] 助焊剂含量（%） [/td][td] 11.6 [/td][td] JISZ3284(1994)[/td][/tr][tr][td] 卤素含量（%） [/td][td] 0.1[/td][td] JISZ3197(1999) [/td][/tr][tr][td] 粘度（Pa·s） [/td][td] 200[/td][td] JISZ3284(1994)[/td][/tr][/table] 性能特点： ●本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成； ●在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性； ●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； ●焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出卓越的湿润性； ●无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。

有铅锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A 无铅锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111 无卤锡膏：TLF-204-NH