乐泰无铅锡膏LF310-LF318-328

汉高乐泰提供系列焊接产品的设计，满足电子行业对于焊接工艺的严格要求；无论您的工艺需要超高速印刷、更宽的工艺操作窗口、还是更高的可靠性，Multicore系列焊接产品都可以为您提供解决方案。

助焊剂类型/合金类型/描述/应用/印刷速（mm/S）/活性分类 LF600 96SC/97SC 极宽的操作窗口、超长的开放时间与卓越的性能，可限度地满足手机、笔记本电脑、掌上电脑等电子产品对印刷性、可靠性方面的高品质要求 /20-150/ROL0 LF310 96SC/97SC 通用性、操作窗口宽、抗潮性强；适用于各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流。

/20-150/ROL0 LF318 96SC/97SC 印刷精度高、适用于通孔回流、回流窗口宽; 焊点光滑、光亮、五色残留、适合飞针测试 20-150/ROL0 WS300 96SC/97SC 专为无铅设计的水洗性焊锡膏；离子水易清洗、无需皂化 25-150/ROH1 CR32 63/37 通用型、闪亮焊点；适用于消费类电子产品，提供防BGA空洞配方25-150/ROL0。

LF318是汉高集团对锡膏技术持续改善的研究成果，可提供极宽的操作窗口和性能，在多变的生产环境下有稳定的工艺表现。LF318抗干燥和抗潮湿吸收的性能可以避免印刷和贴装的问题，并抑制锡珠不良的产生。可用于细间距元器件0.4mm(0.016in)网板印刷，印刷速度达到25-150mm/s(1.0-6.0in/s).LF328印刷性极佳，卓越的防空洞能力，非常适合手机，掌上电脑等密集元件无铅回流及高速印刷的应用。