供应含银0.3无铅锡膏，无铅锡膏，台锡无铅锡膏，回流焊无铅锡膏

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锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。（含银0.3无铅锡膏）印刷速度、粘结力、（含银0.3无铅锡膏）回焊后桥连、立碑、（含银0.3无铅锡膏）锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，（含银0.3无铅锡膏）含银0.3无铅锡膏因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。（含银0.3无铅锡膏）含银0.3无铅锡膏本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。

合成成份：

Sn63/Pb37

Sn/Ag3.0/Cu0.5

Sn/Bi58

产品特性：

1、 锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。

2、 助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性