供应QUICK7710热风型

主要技术参数 ： 电源规格

220V，50Hz，3KW

最小芯片尺寸

2*2mm

芯片尺寸

60*60mm

底部辐射预热尺寸

330*360mm

热风加热温度

500℃(max)

底部预热温度

500℃(max)

顶部热风加热功率

700W

底部热风加热功率

700W

底部红外预热功率

400W*4=1600W（红外发热）

侧面冷却风扇可调风速

≦3.5m3/min

K型传感器

3个

通讯

标准RS-232C（可与PC联机）

外型尺寸

650（L）*570(W)*500(H)mm

设备重量

约30Kg

适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求