Sn64Bi35Ag1 SMT贴片焊锡膏

名称：无铅中温焊锡膏

型号：S-4B58

1.简介DESCRIPTION

S-4B58属于无铅免洗中温焊锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物无色透明不会发生分解。S-4B58有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。S-4B58可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。S-4B58有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时以上焊膏有着良好的粘着力。

2.特征FEATURES

合金成分： Sn64-Bi35-Ag1

粉末粒度：Type 3 （25~45?m）

合金粉含量：89.0wt%

残留： 大约为5wt%

包装： 500g/瓶

3.应用 APPLICATION

本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。建议印刷速度为20~100mm/sec之间，模板厚度为 0.10mm~0.20mm之间，刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。

使用环境：温度25±3℃，湿度≤65%。

4.安全性 SAFETY

S-4B58无毒性，但在回流焊过程中会产生一些反应性或化合物分解导致的气体。因此建议工作区域内应有良好的通风条件。

5．贮存 STORE

• S-4B58在2~10?C条件下可保存6个月。注意不要对锡膏进行冷冻处理。

•锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐4个小时）。

•长时间冷藏储存后可能会引起锡膏内组分的分离，使用前应对锡膏进行充分搅拌，手工搅拌3~6分钟，机器搅拌2~3分钟。

•不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。

6．回流焊曲线REFLOWPROFILE

注：以上温度曲线为推荐工艺曲线，仅供参考，可根据实际工艺需求做适当调整。

7．无铅锡膏的使用以及储存方法THE USE OF LEAD-FREE SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE

1：使用环境

锡膏使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。

2：锡膏使用前的准备

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳。从冰箱取出锡膏时，需先“回温”才能打开瓶盖使用。

⑴回温方式：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下自然解冻。

⑵回温时间：4小时以上。

注意事项：

①未经充足的“回温”，请不要打开瓶盖。

②不要用加热的方式缩短“回温”时间。

3：搅拌方式：

①锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

②搅拌方式：手工搅拌或者机器搅拌均可。

③搅拌时间：手工：3—5分钟左右。机器：3分钟左右。

4：印刷

①刮刀角度：40-60度为标准。

②硬度：小于0.3mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度。

③印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，通常使用压力约3Kg。

④印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷能力。

⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或者镀镍板。

5：包装：

单位：PCS（500克/瓶）

封装：500克/瓶

包装：20瓶/箱 环保塑质

6：成品批号定义：

每批锡膏批号以生产日期为准。

7：锡膏的保存期限：

我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循先进先出的原则。