厂家批发BGA助焊膏维修焊接焊线用助

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1.使用范围：适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、扬声器、BGA返修与植球；以及SMT维修之专用有铅助焊膏等金属壳等有铅焊接返修产品。

2.产品特点：a.焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高.

b.线材焊接，补焊， S MT维修，BGA芯片植球等，焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高。洄流焊时不容易发生连焊。

类型NC10CC ;

30CC ;

100g;

1000g.

成分松香合成外观淡黄色半透明膏体气味无刺激性气味工作温度150-320℃

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