广东省华茂翔激光焊接低温锡膏

HX-670激光焊接低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2． 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；

5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6． 具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；一、 产品特性

表1.产品规格及特性 项目

型号HX-670/HX-670A/HX-670B单位标准 焊锡粉焊锡合金组成Sn42Bi58 -JIS Z 3283 EDAX分析仪熔点138℃/145-172℃℃差示热分析仪 DSC焊锡粉末形状球形 -扫描电子显微镜 SEM焊锡粉末粒径20-38,25-45 μm镭射粒度分析 Laser particle size助焊剂类型ROL0级 -JIS Z 3197 (1999)卤化物含量无卤素，ROL0级 %JIS Z 3197水萃取液电阻力率1.8×105Ω.cm JIS Z 3197锡膏助焊剂含量11±1Wt%JIS Z 3284 粘度（25℃）160±20Pa.sMalcom Viscometer PCU-205表面绝缘电阻

（初始值）3.2×1013 Ω JIS Z 3197表面绝缘电阻

（潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197扩展率 ≥85.0 % JIS Z 3197保存期限（0-10℃）180 天

表2.产品检测结果

项 目特 性测试方法水萃取液电阻率高于1.8×104 ΩJIS Z 3197(1997)绝缘电阻测试高于1×108ΩBoard type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)宽度测试下滑低于0.15mm印刷在陶瓷板上，在150度加热60秒加热后下滑宽度测试 焊粒形状测试很少发生印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍显微镜观察。扩散率超过85%JIS Z 3197(1986) 6.10铜盘浸湿测试无腐蚀JIS Z 3197(1986)6.6.1残留物测试通过Annex 12 to JIS Z 3284(1994)注：以本结果为本公司测试方式及结果