深圳市华茂翔电子有限公司
主营产品:
2023年09月20日 09:16
型号 |
HX-WL527 |
类型 |
免清洗型焊锡膏 |
活性 |
中等活性 |
合金组份 |
Sn42Bi58/ SnBi35Ag1 |
熔点 |
140 |
粘度 |
160(Pa·) |
颗粒度 |
20-38,25-45(um) |
加工定制 |
否 |
HX-WL527产品简介
HX-WL527中温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺,能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件,特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接。一、 优点
1. 本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
2. 低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
3. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
4. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;
5. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
6. 具有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;
7. 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;二、 产品特性
表1.产品规格及特性 项目
型号HX-WL527单位标准 焊锡粉焊锡合金组成Sn42Bi58/ SnBi35Ag1 -JIS Z 3283 EDAX分析仪熔点138℃/145-172℃℃差示热分析仪 DSC焊锡粉末形状球形 -扫描电子显微镜 SEM焊锡粉末粒径20-38,25-45 μm镭射粒度分析 Laser particle size助焊剂类型ROL0级 -JIS Z 3197 (1999)卤化物含量无卤素,ROL0级 %JIS Z 3197水萃取液电阻力率1.8×105Ω.cm JIS Z 3197锡膏助焊剂含量11±1Wt%JIS Z 3284 粘度(25℃)160±20Pa.sMalcom Viscometer PCU-205表面绝缘电阻
(初始值)3.2×1013 Ω JIS Z 3197表面绝缘电阻
(潮解值) 5.1×1012 Ω JIS Z 3197扩展率 ≥85.0 % JIS Z 3197保存期限(0-10℃)180 天 三、 产品保存
1. 新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。四、 包装方式与标识
1.包装以罐装和针筒为1个单位,每罐500克,每支30克或100克,针筒和罐子为聚乙烯制成,颜色为白色,盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
联系方式