长期供应低温无铅锡膏SLF200，无卤免

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品牌DOSCH型号SHF200-89-T2-SB4258成份SN42BI58熔点138颗粒度T2(38-53微米）包装500g/瓶特性适合钢网丝印。宽广的回流窗口优秀的抗湿能力。高活性，对于铜和哑镍焊接性能优良。长的开放时间>2小时无色残留，便于检测。适合细小间距，印刷速度高达150mm/S。优异的抗潮性能。

SLF200是一款免洗，无卤，专为低温无铅焊接开发的低温锡膏，在各种回流曲线中提供优秀的印刷，焊接性能，尤其对于铜和哑镍。适用于LED、遥控器、散热器、高频头等

储存与使用：

。储存温度2-10°，寿命6个月。

。从储存处取出，需要放在室温下解冻4-8小时,回到室温时才能使用。

。用剩的锡膏不能和新鲜锡膏储存在同一个罐中。

印刷：

。SLF200无铅低温锡膏设计用于大批量网板印刷。使用4#锡粉，最小以印刷16密耳（0.4mm）

。

传统金属刮刀建议使用60℃斜角印刷，印刷速度可以从25mm/秒到150mm/秒。网板建议使用激光切

割电抛光或电铸钢板。在以上条件下，可获得的印刷效果。

。在实验室条件下，SLF200锡膏在网板上经过120分钟空闲放置，仍然可以良好印刷0.4mm的间距，而不

需要再搅拌。

回流：

。SLF200锡膏专门设计应用于空气和氮气环境中的无铅回流

。没有单一的适合所有工艺和应用的回流曲线，通过设置，不同的应用都可以获得优越的回流效果。可以

使用RTS或RSS曲线。推荐使用直线上升式回流曲线RTS

1.预热1：从室温到110℃的升温速率控制在1oC/秒，太快的升温速率会导致锡珠的产生。

2.预热2：从110-130℃保持时间为0-120秒，具体应取决于PCB板、元器件及回流炉的性能。

3.回流 ：推荐的温度在155-175℃，处于液相线138℃以上的时间在50-90秒之间。这一阶段决定焊

点的外观，时间过长会导致焊点发灰，时间不足会导致润湿不良及残留过多。

4.到达峰值温度时间(TAL): 200-240秒.

5.冷却：推荐的冷却速率为3℃/秒左右，可以获得更亮更平滑的焊点。

锡膏在氮气中回流可得到良好的润湿、光亮的焊点和最少的残留，可明显地减少锡珠。可以接受比空

气中回流时间更长、温度更高的回流曲线。

参考曲线：

清洗:

。SLF200锡膏残留建议使用专用清洗剂CLF800清洗。

型号合金成分锡粉粒度（μm）应用包装SLF200-T2-90-SB4258SN42BI5838-53用于LED、遥控器、散热器、高频头等低温无铅工艺500g/瓶

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