焊锡膏 无铅锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5

'泰硕的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。

1、优 点 Outstanding Features A：使用无铅合金 B：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。

C：在叉型模式可以获得绝佳之可印刷性。

D：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。

E：芯片侧极少发生锡球 F：适用于热风回流和 G: 在高温时可以获得优越的焊锡性。

2、合金组成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 217℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃ 3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）。'