昆山无铅助焊膏，无铅锡球，BGA助焊膏，免清洗助焊膏，BGA小锡球

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型号	C93	合金组份	松香
熔点	110	粘度	70（）（Pa·）
颗粒度	10（um）（um）	清洗角度	免清洗
加工定制	否

'昆山陆玖贸易商行提供BGA免洗助焊膏，此款助焊膏是设计用于当今SMT 生产工艺的一种免清洗型焊助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡，电子线路板的维修作业，亦可用于BGA 及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，免洗助焊膏可提供不同的包装方式，如瓶装式，针筒式等等，以满足客户不同产品及工艺的要求。

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