深圳市联合创新实业有限公司
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2023年11月02日 11:41
类型 |
其他 |
视频地址:/dwEhuA4ewWs/&resourceId=0_04_05_99/v.swf产 品 优 点 ● 采用半导体激光器,无接触式焊接,光斑能量集中,热影响区域小; ● 配备CCD自动定位系统,实现准确定位; ● 伺服电机+原装进口丝杠模组传动,运动精度高,质量恒久稳定; ● 激光半导体模组功率为30W,节能高效,使用寿命长,大于2万个小时,维护费用低; ● 极少的参数变量,减少人为调整对焊接的影响,同时简化操作流程,降低调机难度; ● 成熟的软件控制系统,优秀的人机界面程序,CAD图档直接导入,自动扫描MARK点,修正定位误差; ● 可与前后工序自动接驳,也可单机使用,程度为客户节约生产成本,提高产品质量; 适 用 范 围 适用于电子加工制程中,后插件元件焊接;温度敏感元件;空间受限,难以焊接的元件。
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