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产品说明

无铅、免清洗焊锡膏S3X48-M406-3防BGA焊接不良焊锡膏

通过新思路防止BGA封装中的焊接不良通过高温预热实现切实的焊锡熔融除了可大幅度抑制空隙外，还可减少热冲击，防止侧焊球(979KB)

防止因球状氧化等引起BGA封装过程中发生焊接不良。由于可减少因高温预热引起的焊剂劣化，因此可抑制焊锡的氧化，在微小零件上实现良好的熔融性。

技术摘要：BGA焊接不良

熔融性能与不同类型无铅BGA的关系

回流热温度曲线的设计与安装部件密切相关，这种特定用途有助于研究同一部件上装配两种常见BGA包的情况

下图是插入层厚度为0.3mm的塑料包BGA和插入层厚度为1.6mm的薄片包BGA。

BGA :凸块 :类型-1 :类型-2 :PCB :包温度 :温度在220°C以上的时间 :

1.27mm间距

Sn3.5Ag

塑料包

薄片包

FR-4, OSP, 0.6mm 直径垫

230°C

30秒以上 由于各类型BGA的热质量需求不同，故为了保证两种部件上的锡球完全熔化，应注意热温度曲线的设计。

220°C

228°C

230°C

220 sec.

230°C

231 sec.

Type-1

Type -2

上图说明：由于类型2的 BGA热质量比较大，为了保证锡球的完全熔化和粘合，在炉的回流浸入区域需要额外的约11秒的工作时间。类型1的 BGA在回流焊后可否承受热遭遇也应进行研究。是否全部装配了类型1的BGA也应观察确认，然后才可使用稍低些的波峰回流焊接温度。

以下是弘辉公司生产的无铅焊锡膏S3X58-M406系列的热温度曲线概图。在打开进程窗口以满足装配工所使用的实际成分混合需求时，本曲线图可用于无铅装配回流焊接，并可满足任何无铅混合物要求。请注意，锡铅回流焊浸入区域与设计的温度曲线不同。

By Gordon Clark, 全球资源部主管

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