供应ZD-ES900锡膏

一、ES390系列低温锡膏 是本公司生产的一款低温免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高依赖度的低离子性活化剂系统，使具在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。别外，ES900免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 二、产品特点 1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

2、连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果； 3、印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 4、具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性； 5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能； 6、焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。 三、ES390系列锡膏技术特性 1、产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650 2、锡粉合金特性 项目 ES390 焊锡合金组成 Sn42/Bi58 熔点（℃） 138℃ 锡粉粒度（UM） 20-45 锡粉之形状 球形 溶剂含量 11±0.5% 含氯量 POLO级低于0.20%/ROLO无卤素 卤化物含量 1 x108 水苯取液电阻率（Ω） >1.8x105