供应SPI 锡膏测厚仪 X-RAY光学检测仪 离线锡膏测厚仪

供应SPI 3D锡膏测厚仪 X-RAY光学检测仪 离线锡膏测厚仪

型号：S-300A/S-300B/S-510A/S-510B

主要技术参数：

1．应用范围：锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC

2．量测项目：高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断

3．量测原理：激光三角测量法

4．操作软件：中文/英文

5．测量光源：低功率线激光波（波长660nm,功率5Mw）

6．扫描速度：100Profiles/sec

7．分辨率：高度0.5µm，侧面（X、Y）：6µm

8．重复精度：高度—---低于1%，体积---—低于1%

9．扫描范围：300*300/510*510

10．3D模式：实现三维图像显示和操作

11、SPC软件：

1）PCB信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息

2）测量结果：高度/***小高度/平均高度/面积/体积

3）X-BAR、R-CHART、直方图

4）CP/Cpk/PP/PPK

12、操作系统：windows XP

13、电源：单相 220V 60/50Hz

产品特点:

● 精准

±1μ重复测量精度；

细腻的细节检测，轻松应对01005；

Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；

● 稳定

整体式传动，10年寿命设计。

● 智能

完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息；

强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。

功能:

● 快速的检测，友善的软件界面；

● 多种测量方式

真正一键式测量；

半自动测量方式；

手动测量方式。

● 自动聚焦功能；

● 扫描间距可调；

● PCB全板扫描，缩略图导航；

● SPC分析功能，自动生成报表

欢迎有意向的客户来电来函索取详细资料或直接带板子到工厂试机