深圳艾兰特科技有限公司华东办事处
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2023年10月30日 16:08
HT300应用: 1、完美的包括 BGA,CSP、 窄间距 QFP 焊点进行高倍率非破坏性透视检验。 2、对于自动检测的模制的产品或部分裂缝或无效进行分析检测。 3、一些金属器件的内部探伤,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤。 特点: 1、新型图像采集技术的结合,实现快速得到高分辨率的图像及检测结果。真实显示微小的缺陷和构造的变化 2、通过高速载物台,可实现迅速检查的的操作软件 3、探测器旋转检测,即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位,也可通过倾斜透视检查出来。 4、确定 OK/NG 启用图像处理,输出分析报告。 5、检查样品 CCD 摄像机的位置,自动检测的图像处理。 6、使用广泛,将制作根据客户的规格。 X-RAY 的应用 .jpg .jpg .jpg .jpg
1-3 1-4 BGA(1X) BGA(2X)
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IC0度 IC65度 IC75度 IC75度2
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