定制各种规格半导体激光器、光源

机型简介

针对电子行业对各种焊锡自动化要求日趋多样化，对热敏感无法采用回焊炉的零件；较小PITCH的DIP插件零件；各种连接器(CONNECTOR)；各种排线；各种细小的电缆；其它各种电子行业需要无铅锡焊的场合 非接触式加热的方式针对极微小,苛刻的焊锡工作位置或是焊接物吸热较快的无铅焊接工艺提供的解决方案。

能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊接。不仅如此，该系统还能够产生非常短的光脉冲进行无焊料焊接锡，铅等材料，焊接速度快于氧化反应的速度。在普通焊接机无法靠近的场合，半导体激光器焊接系统更加显示出它的灵活性，适用空间狭窄的场合--非接触式激光焊接特别适合用烙铁头无法顺利抵达焊接点的工作，能够焊接其它方法不易达到的区域，易于控制，具有良好的适应性，擅长焊接尺寸小或外形结构复杂的工作（甚至是三维焊接）的制品，若连被焊接工作周围也无送锡位置，则可将锡丝预先成型，送到焊锡位置之后再使用激光焊接。