大量现货LED日光灯铝基板

加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．

加工面积 Max.Board Size 23inch * 35inch

板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm

最小线宽 Min.Line Width 0.10mm

最小间距 Min.Space 0.10mm

金属板厚：1.0mm±0.1mm

最小孔径 Min.Hole Size 0.15mm

孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm

金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm

非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm

孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm

外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm

开槽 V-cut 30°/45°/60°

最小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil

PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω

＞50Ω ±10%

阻焊层最小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil

阻焊膜最小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil

绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal

抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm

阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H

热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second

通断测试电压 E-test Voltage 50-250V

介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0

体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093