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自6月上旬过后，半导体业界对第3季后市看法不如先前乐观。亚洲半导体供应链中所有产品近期需求皆将转疲，PC芯片相关产业在311地震后皆已补足库存，因此第3季获利将趋缓。

至于手机芯片相关产业，白牌手机需求依然，同时智能型手机芯片库存水位仍在相对高点。此外，美国及经济复苏，新兴面临通膨问题，加上欧洲债信危机，上述因素都将使晶圆代工及封测 代工受需求影响。

手机芯片方面，据指出，联发科6月出货量不如预期，约为3,700万颗，低于5月的3,800万颗，但因光驱读取头芯片(ODD IC)等出货上升，使单月营收仍可望与5月持平，第2季营收应可维持住法说会所提出的下限目标，即季增5%。

白牌手机 ，造成手机设计公司如希姆通、龙旗出货受到影响下，联发科手机 芯片出货不如预期，进而影响联发科营收。该公司第3季出货量可能比上季成长不到7%，营收季增率也在6%以下。

联发科董事长蔡明介先前在股东会时，也透露对景气保守的看法。他说，以欧美为主的已，景气明显停滞不前，需求未明显回升;新兴市场则因受到通膨问题影响，终端需求也走弱，下半年景气强劲机会不大。不过，下半年仍有季节性需求存在。

联发科为日月光 和硅品的前2大客户，联发科需求不，也连带影响日月光和硅品业绩。预估日月光和硅品第3季营收季成长率恐怕落在0~5%之间，不及6月上旬所预期的10%。

日月光和硅品基于半导体库存升高，预料产业界将面临库存。硅品董事长林文伯曾指出，第2季因地震供应链积极回补库存，甚至重复下单，不过整体景气浑沌不明，使客户对后市转趋保守，预期产业调节库存的情况将延续至第3季。不过，他认为智能型手机 与平板计算机等新产品将支撑需求，对下半年半导体审慎乐观。

日月光营运长吴田玉则指出，上游客户6月急踩煞车，到7、8月仍将积极库存，所幸这次库存去化速度快，因此预期时间不会太长。对日月光来说，下半年营收仍将逐季成长，但成长幅度趋缓。据预估，日月光第3季封测事业合并营收季增率将介于5%左右，低于过去旺季循环季增10%以上的成长幅度。

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邓雅君这样形容这类公司：“就是我自己要喝牛奶，自己养牛还有牧场，但是你一定要做很久才有办法构建出这样的体系。”也就是说，这类公司出产统一的牛奶，然后合作伙伴再根据自己的需要，将牛奶进行二次加工，例如生产成奶片、奶酪、酸奶、奶粉等。

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