镁橄榄石陶瓷板 低能耗封装基片 高端电子芯片、片阻基板

镁橄榄石陶瓷，以镁橄榄石为主要组成的陶瓷，表面光滑。相对介电常数 5一6一6.8。介质损耗角正切值小于5 >: 1D-`}}l1}IHz,(3IlU1 5)}〕:体积电阻率l n'“一Ln1}S3 " c:n，特别是在高温下仍有相 当高的数值，1}O}C'时仍高于1 U}',il " cm。热膨胀系数为(9一 11)，与某些玻璃、铁镍合金和金属钦的热膨胀系数很相近，它很容易与金属和玻璃粘合，便于封接。其较低的导热系数， 以及较高的强度等特性， 能够降低熔断器热散失问题， 从而降低电路能耗等问题，广泛用作电真空陶瓷、高 功率电容器陶瓷、片式电阻陶瓷基体和碱性耐高温陶瓷，是尖端电子产品芯片、片式电阻的理想基板。