供应富士硅胶皮

用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强硅胶片特性：压力一致性良好的传热性优秀的耐热性抗静电性用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强硅胶片特性：压力一致性良好的传热性优秀的耐热性抗静电性用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强硅胶片特性：压力一致性良好的传热性优秀的耐热性抗静电性用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.富士硅胶皮0.3mm*10mm*10m规格:0.3MM，0.2MM厚，可根据客户要求加工各种宽度.***宽150mm用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强硅胶片特性：压力一致性良好的传热性优秀的耐热性抗静电性用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.