伯东公司供应Temptronic ThermoChuck

Temptronic ThermoChuck

上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统，搭配晶圆探针台共同使用，提供 -65 至 +300°C 高低温环境，适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm ，可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试，例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv)，适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台，为确保兼容性，具体选型还请拨打客服

一、晶圆尺寸：150 和 200 mmThermoChuck 型号温度范围°C冷却加热TP03000A-65 to +200°CMechanical refrigeration, closed loop liquid cooling热电TP03010A+20 to +200°C风冷/水冷*热电TP03010B0 to +200°CClosed loop glycol/water cooling热电TP03015A+30 to +200°C (+300ºC optional)风冷/水冷*电阻TP03015B+30 to +200°C (+300°C optional)Closed loop glycol/水冷电阻电压 115V或 220V

* 用户提供冷却介质

二、晶圆尺寸：300 mmThermoChuck 型号温度范围°C冷却加热TP03500A-55 to +200Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling电阻TP03500D+20 to +200Open loop air cooling with Vortex*电阻TP03500E+30 to +200Open loop air cooling*电阻电压 220V

* 用户提供冷却介质若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：上海伯东: 罗女士 台湾伯东: 王女士

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