供应伍仕锡膏-厂家直销 环保中温无铅锡膏(成份SnBiAg） 无铅中温锡膏

焊锡膏优点：

（1）润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

（2）易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷

（3）良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程

（4）焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

（5）可用于通孔滚轴涂布工艺

（6）掺入的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

g焊点光亮、饱均匀，有爬升特性

（7）表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

（8）解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

◆锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；

◆锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；

◆在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

锡膏的技术指标 Technology index of soldering tin paste 产品型号Type 0063EV 焊粉成份

Ingredient SN63/PB余 焊粉熔点Melting point 183℃ 焊粉粒度Grains 250-320目 320-400目 焊粉含氧量Oxygen