COB面光源10-20W，晶元芯片

■ Electrical/Optical Characteristics (At TA=25°C) （光学特征）Parameter

（参数）Symbol

（符号）Conditions

（条件）Min.

（最小值）Avg.

（平均）Max.

（值）Units

（单位）Luminous Intensity

（流明）ΦIF=350mA8001000lmColor Temperature

（色温）CCTIF=350mA60006500KForward Voltage

（正向电压）VFIF=350mA3234VColor Rendering index

（显色指数）RaIF=350mA7075− −Thermal Resistance Junction

To Board （热阻） RΘJ-BIF=350mA10°C/W50% Power Angle

（50%的功率角）2q½IF=350mA120degReverse Current

（反向电流）IRVR=50V20μA Parameter

（名称）Symbol

（符号）Ratings

（参数）Units

（单位）Power Dissipation

（功率）PD10WContinuous Forward Current

（连续顺向电流）IF350mAPeak Forward Current [2]

（峰值正向电流）IF(Peak)700mALED Junction Temperature

（LED结点温度）TJ125°CReverse Voltage

（反向电压）VR50VOperating Temperature Range

（工作温度范围）TOPR-30°C To +60°CStorage Temperature Range

（存储温度范围）TSTG-30°C To +60°CManual Soldering Temperature

（手工焊接温度）TSOL350°C± 20°C For 3 SecondsSoldering on a heat plate

（焊接台温度）TSOL190°C± 10°C For 20SecondsESD Sensitivity

（防静电敏感度）ESD2000V HBM