银浆/导电银浆/无卤银浆/低温导电银浆/上海宝银导电银浆

BY8200导电银浆料

BY8200 导电银浆是上海宝银电子材料有限公司（ SBEMC ）生产的一种性能优良的无卤银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于柔性印刷电路（尤其适合电脑键盘线路），在 PET 和 PC 等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、硬度、和极强的附着力。

一、性能指标填料银密度(g/cm3)1.8-2.2 粘度(CPS)

（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）8,000-18,000 涂布面积（cm2/g）（取决于膜层厚度）150-200方阻（mΩ/□/25.4μm）<30附着力（3M600胶带，垂直拉）无脱落硬度(中华铅笔)﹥2H 长期工作温度（℃）<70 二、使用方法 基片PET 或 PC 丝网用 200-300 目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷 稀释剂以 X2200 稀释剂稀释，使用前应充分搅拌 固化工艺（推荐）烘箱：150℃ X 60分钟清洗剂环已酮 储存室温保存，未开封的储存期在 6 个月以上 包装1.00 公斤、1.50公斤，塑料罐包装 三、操作与安全 BY8200导电银浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸气吸入体内：如接触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。