BGA返修台

产品详情产品规格及技术参数

1总功率4800W2上部加热功率800W3下部加热功率第二温区1200W，第三（IR）温区2700W4电源AC220V±10％ 50/60Hz5外形尺寸630×600×560mm6定位方式V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具7温度控制K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；8PCB尺寸Max 410×370mm Min 20×20 mm9电气选材高灵敏温度控制模块＋台达PLC＋台湾触摸屏10机器重量40kg

* 产品特性：性能及特点：

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.

2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.

3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.

4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.

5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种