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全表面组装方式

第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装

贴片加工的滚针方法是将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时间：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，注意：

1、贴片工艺固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。

2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改变而变化，我们建议找出很合适的硬化条件。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，SMT代工，在5-25℃贮存。

如何计算SMT贴片加工成本？

焊点单价：目前焊点单价为0.008-0.03元﹨/焊点，具体视以下情况而定：1、单价按工艺

a.贴片铅焊膏加工价格较低；

b.贴片铅焊膏加工成本较高；

c.贴片红胶环保焊膏加工成本较低；

d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高，工艺比较麻烦。

2、根据订单数量

a.普通SMT芯片打样加工3-20件，工程费不按点数乘以单价计算；

b.小批量SMT芯片加工生产1000件以下，启动费乘以单价；

c.批量贴片加工，按点数乘以单价计算。

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