Palomar全自动球焊机

【产品名称】全自动球焊机8000型高速热超声引线键合机可以为复杂的封装形式提供精确的深腔引线键合，还可以用于倒装芯片中制作球形凸点；整个系统是为了实现从元件到封装的一级互连设计的。这是一台全自动半导体引线键合机，可以根据需要在一个封装内完成多种形式的引线键合。

应用领域：

微波器件，RF 模块，混合电路，MEMS，功率器件，光电器件，声表器件，纳米器件，雷达器件，专用模块， COB/SOB， LED，多芯片模块。

技术特点:

高精度;高可靠性;高一致性; 深腔焊；凸点制作(可以在晶圆上做到厚度最薄为25微米的凸点)；近壁打线(Z轴双向垂直工作，可以限度的靠近腔壁打线)；可以芯片对芯片打线；满足任意图形的打线工作；打线范围大。