FINEPLACER core返修工作台

FINEPLACER®core业界领先,高性价比返修工作台FINEPLACER®core是一款高性价比的集成型返修工作台.它以极具竞争性的价格提供专业的返修表现, 广泛适用于从最小0201微型元件,到90 mm x 90 mm大型器件的各类返修.这款高性价比返修工作台,基于Finetech成熟的返修技术, 将整套返修工艺流程集成在一个高功效的设计中,有效保证客户生产中至关重要的工艺重复性.FINEPLACER®core标配高效的小板加热器,适用于各类小型PCB板,例如移动产品等的返修. 亮点芯片尺寸从最小 0.25 mm x 0.25 mm到 90 mm x 90 mm*成熟的热量管理,采用顶部热风加热和底部热风加热自动化返修工艺,压力检测功能贴装精度优于 25 µm紧凑型,集成化设计高性价比的焊接工具头,兼容所有FINEPLACER®返修工作台* 根据实际配置应用焊接,返修:BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA小至0201的无源器件屏蔽罩,屏蔽框连接器,插槽子集,子板THT返修,引脚浸锡膏底部填充胶及固形胶的返修