FINEPLACER pico rs返修工作台

FINEPLACER®pico rs高密度返修工作台FINEPLACER®pico rs是一款适用于所有SMD器件组装及返修的的增强型热风返修工作台.该系统特别适用于各类高密度环境,例如移动产品的专业级返修, 在这一细分市场中具有非常高的市场占有率. 高度的工艺模块化,使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤.FINEPLACER®pico rs适用于从科技研究,工艺开发,模型制造到批量生产的所有应用场合.其工艺应用范围广泛, 适合中小型PCB板上从01005微型元件直到 40x40BGA 的所有元件. 具有极高的工艺重复性. 亮点业界领先的热量管理能力芯片尺寸从最小 0.125 mm x 0,125 mm到 90 mm x 70 mm*基板尺寸 400 mm x 234 mm*高效率的底部加热闭环压力控制*自动顶部加热温度校准*贴装精度优于 5 µm* 根据实际配置 应用 焊接,返修:BGA, µBGA/CSP, QFN, PoP, QFP, PGA,小至01005的无源器件屏蔽罩,屏蔽框连接器,插槽子集,子板倒装芯片(C4)通孔元件(THR)返修引脚浸锡膏 (PiP)THT返修底部填充胶及固形胶的返修单球返修